真明丽推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要： 随着LED照明进入市场，高功率LED的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对LED的寿命造成致命性的影响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制程。
Ceramic and Flip-chip产品应用：
因为Ceramic and Flip-chip产品的出光效率、可靠性、寿命优势明显，所以Ceramic and Flip-chip产品将被广泛应用于高端商业照明场合，主要应用于射灯、球泡、筒灯、路灯以及背光等。
照明：室内、室外
背光：直下式背光
总结：
功率型LED封装产品发展趋势趋向于Ceramic and Flip chip工艺，Ceramic and Flip chip加喷涂荧光粉以及Molding硅胶透镜制程，光斑效果较好、热阻低、可驱动大电流，LM/$提升、有效地节省应用空间及成本。此封装结构入门门槛较高，无论是投资设备还是工艺制程，为国际大厂及国内大厂的主要发展方向及主打产品。
真明丽目前Ceramic and Flip chip产品光效已经突破125lm/W，目前处于试产阶段，将于2012 Q4量产，月产能3KK。此类产品由于具有出光效率高、可靠性能好、寿命长等优势，将被广泛应用于各类高端照明领域。
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