真明丽推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要： 随着LED照明进入市场，高功率LED的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对LED的寿命造成致命性的影响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制程。
结面温度与发光效率的关系
随着LED照明进入市场，高功率LED的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率降低。LED工作时所产生的热量若无法及时有效地散出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对LED的寿命造成致命性的影响。图二为LED结面温度与发光效率的关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20%到75%不等。此外，当Tj温度由63℃升到74℃时，LED平均寿命将会减少3/4。因此，要提升LED的发光效率，必须要解决散热问题。
LED的热阻
热阻代表半导体器件本身的热传递性能。与电阻类比，我们可以得到，热阻 的物理意义是表示热传递路径上的阻力。通常将两个节点间单位热功率输运( )所产生的温度差( )定义为这两个节点间的热阻 ，单位为℃/W，其数学表达为：
从表达式中我们能看出，热阻越大，散热能力就越差。很明显，怎样有效的降低热阻，是LED封装中散热问题的关键。
LED结温对光通量的影响
在LED的工作过程中，其光输出对于器件的结温有明显的依赖性，随着结温的不断升高，其光强逐渐减小，发光性能越来越差。光通量与结温的关系式为：
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