真明丽推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要: 随着LED照明进入市场,高功率LED的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致LED发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对LED的寿命造成致命性的影响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制程。
真明丽Ceramic and Flip-chip的光电参数及可靠性
真明丽目前生产的Ceramic and Flip-chip产品在普朗克黑体轨迹5600K附近、Ra>75时的光效已经突破了125lm/W,下表中为一组测试数据:
真明丽集团封装研发中心一直以来都将LED的可靠性、寿命及稳定性作为研究方向,下面为一组有关真明丽目前Ceramic and Flip-chip产品XB35与国内某知名厂家仿流明1W大功率的可靠性、寿命及稳定性的测试报告。
真明丽Ceramic and Flip-chip XB35与国内某知名厂家仿流明1W大功率在Ta=25℃/350mA 6048hrs老化光衰对比曲线如下图:
真明丽Ceramic and Flip-chip XB35 与国内某知名厂家仿流明1W大功率在Ta=25℃/350mA 6048hrs老化后,电压变化状况、光通量保持率、X/Y坐标漂移如下图示:
真明丽Ceramic and Flip-chip XB35 与国内某知名厂家仿流明1W大功率在做可靠性试验-冷热冲击(-40℃30min~100℃30min循环)的结果对比如下表:
真明丽Ceramic and Flip-chip产品XB35通过与国内某知名厂家的当今主流的功率型LED仿流明1W在Ta=25℃/350mA 6048hrs老化后对比结果得知:真明丽XB35的光输出维持率仍有97.3%,而仿流明1W仅剩下的58.6%;同时XB35的电压变化及色漂移现象极小,而仿流明1W电压变化幅度大、色漂移严重。同时Ceramic and Flip-chip产品XB35经过冷热冲击(-40℃30min~100℃30min循环)500次仍表现完好,而仿流明1W大功率冷热冲击不到100次即存在死灯现象,当 500次时基本失效。由上述实验结果可知Ceramic and Flip-chip产品在可靠性、寿命及稳定性上表现得非常优异,从而为此类产品应用于高端照明领域,如商业照明、市政工程等奠定了坚实的基础。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名: 密码: