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真明丽推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50

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2012-09-29 作者:刘英杰、殷仕乐、郑朝曦 来源:真明丽封装研发中心 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 随着LED照明进入市场,高功率LED的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致LED发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对LED的寿命造成致命性的影响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制程。

  功率型LED工作时产生的热量会使晶片温度升高。如果LED的散热问题处理不好,就有可能使晶片温度升高到超过所允许的最高结温,从而导致LED的性能退化或失效。

  大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点。

  LED散热途径

  不同的封装方式与技术,其散热方法有所不同,而LED各种散热途径方法如图一所示:

  散热途径说明:

  ① 从空气中散热;

  ② 热量直接由System circuit board导出;

  ③ 经由金线将热量导出;

  ④ 若为共晶及Flip chip制程,热量将经由芯片至基板导出。

  然而,现阶段的散热瓶颈,多数发生在将热量从LED晶片传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:

  其一为直接由晶片基板传导至系统电路板(如图一途径②所示),在此散热途径里,其LED晶片基板材料的热散能力是很重要的参数。

  其二,LED所产生的热也会经由电极金属导线至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极Bond下,散热受金属线本身较细长的几何形状而受限(如图一途径③所示);因此,开发共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式将大幅减少导线长度,并大幅增加导线截面积,如此一来,由LED电极导线至系统电路板的散热效率将有效提升(如图一途径④所示)。

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