7、LED发展及应用前景

　　近几年，LED的发光效率增长100倍，成本下降到原来的十分之一，广泛用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标誌照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等方面，其发展前景吸引全球照明大厂家先后加入其光源及市场开发中。极具发展与应用前景的是白光LED，用作固体照明器件的经济性显着，且有利环保，正逐步取代传统的白炽灯，世界年增长率在20%以上，中、美、日及欧洲部分国家均推出了半导体照明计划。目前，普通白光LED发光效率25lm/W。功率型LED优异的散热特性与光学特性更能适应普通照明领域，被学术界和产业界认为是LED进入照明市场的必由之路。为替代萤光灯，白光LED必须具有150~200lm/W的光效，且每lm价格应明显低于0.015$/lm(现价约0.25$/lm，红LED为0.065$/lm)，要实现这一目标仍有很多技术问题需要解决，但克服这些问题并不是十分遥远的事。按固体发光物理学原理，LED的发光效率能近似100%，因此，LED被誉为「21世纪的新光源」，有望成为继白炽灯、萤光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。

　　8、结束语

　　国内LED产业中有20餘家上、中游研制及生产单位和150餘家封装企业，高端封装产品还未见推向市场。目前，完成GaN基蓝绿光LED中游工艺技术产业化研究，力争在短期内使产品的性能指标达到国外同时期同类产品的水平，力争在较短时间内达到月产10kk的生产能力，开发白光照明光源用的功率型LED芯片等新产品。科技部将投入8000万元资金，啟动国家半导体照明工程，注意终端产品，先从特种产品做起，以汽车、城市景观照明作为市场突破口，把大功率、高亮度LED放在突出位置，它的成果将要服务于北京奥运会和上海世博会。无庸质疑，产业链中的衬底、外延、芯片、封装、应用需共同发展，多方互动培植，封装是产业链中承上啟下部分，需要关注与重视。