进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100lm/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十lm。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量、晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

　　3、产品封装结构类型

　　自上世纪90年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列、品种、规格的产品。

　　LED产品封装结构的类型是根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特徵来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中佔有一定的份额，有加速发展的趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED中、长期发展的方向。