1、引言

　　LED是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等一系列特性，其发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约佔世界总量的12%，「十五」期间的产业目标是达到年产300亿隻的生产水平，实现超高亮度AlGsInP的LED外延片和芯片的大批量生产，年产10亿隻以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、白LED的中批量生产。

　　在LED产业链接中，上游是LED衬底芯片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场，实现产业化的必经之路，从某种意义上讲是连接产业与市场的纽带，只有封装好的LED才能成为终端产品，才能投入市场实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。

　　2、LED封装的特殊性

　　LED封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。