早期的SMD　LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3.04×1.11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列、SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD　LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。

　　焊盘是SMD LED散热的重要渠道，厂商提供的SMD　LED的数据都是以4.0mm×4.0mm的焊盘为基础，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装，外形尺寸为3.0mm×2.8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400℃/W，可按CECC方式銲接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD　LED显示器件的字符高度为5.08~12.7mm，显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艶清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3.5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD　LED封装提供有利条件。

　　6、功率型封装

　　LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10~20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871m，光效44.31m/W，就光衰问题，开发出可承受10W功率的LED大面积管;其尺寸为2.5mm×2.5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001m，作为固体照明光源有很大发展空间。