深圳市晨日科技有限公司
主营产品： LED封装材料/电子组装锡膏/半导体材料/太阳能光伏材料
企业简介
深圳市晨日科技有限公司2004年1月成立于深圳南山区，注册资本1000万元，国家高新技术企业。晨日科技是一家创新型新材料技术和产品开发公司，致力于高性价比和环保的焊膏封装材料、胶体粘接封装材料、功能浆料封装材料精细化学材料开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业。公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队，目前为止已成功开发并投入市场有多款合金的无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏、低温节能环保锡膏、BGA助焊膏，LED固晶锡膏、硅胶、环氧锡膏、太阳能浆料及多种电子胶黏剂，可以满足电子成品组装，电子元器件焊接、功率半导体封装、 LED封装等，全面解决电子产业链组装焊接及半导体封装问题。 2011年取得了ISO9001:2008国际质量体系认证、2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、获得行业IPC的产品认证，在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产 更多
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