深圳市晨日科技有限公司从2010年开始LED封装硅胶的研发，2012年以前主要是以低折填充胶、集成硅胶为主，销量一般，从2012年后半年开始，经过公司研发团队两年以来的技术沉淀与突破，在LED COB 硅胶、COB 围坝胶、高折贴片胶技术与配方方面日趋完善，目前这几款产品质量稳定，也得到了长三角、珠三角等地几大封装客户的认可。在2013年度销售额也逐月攀升，总体销量比去年增长超过150% 。

    晨日科技总经理钱雪行说：COB 封装已经成为一种趋势，原来以大功率仿流明为主的封装企业今年都纷纷转向COB封装，所以公司COB 硅胶与COB围坝胶目前销售猛增，主要也归根于公司该款胶水的品质稳定、亮度高、低光衰及其有竞争力的价格优势。目前市场上有好多自然干的非硅胶体系的COB围坝胶搅乱市场，有些封装企业为了节省成本、节省电费采购那种围坝胶，结果导致硅胶中毒、不硫化现象，损失惨重。那种围坝胶过不了高温测试，遇到高温大多都会变黄、变软。晨日科技COB 围坝胶WB-20 / WB-30 等系列围坝胶亮度高、粘接力好、不坍塌、不龟烈，可过280℃烘烤不变形、不变黄。由于其优越的特性近半年来深受封装企业好评，而且该款围坝胶在针筒包装方面也做了进一步改善，解决了目前市场上仍然存在的针筒包装点不完胶的情况。

    经过公司两年多的反复测试实验， 于今年年初自主研发出高折贴片硅胶EU-7201并投放市场，从目前客户的使用情况来看，产品质量稳定，没有一起因该款胶水的质量投诉问题。而且此款胶水的定位也属于同类国产高折胶的中间水平，大多客户都能一次性接受。

        2014年晨日科技将继续在做好产品的同时稳中求进，把好质量关。公司将继续推出以倒装芯片封装技术为主的固晶锡膏、共晶助焊膏与MLCOB 自成型果冻胶的推广。为LED一体化封装与组装做出我们应有的贡献！