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有铅通用锡膏
系列合ES-300SnPb37183含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的金含银能有效改善锡 铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。
ES-330SnPb43Bi14144 含卤素，属于含铅低温锡膏，焊接强度介于锡铋与锡银铜之间，通常应用在低温焊接器件上
ES-400SnPb36.8Ag0.4179-183含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。
包装：35g 100g 500g 1000g
