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果冻胶
单组份加温固化的白色有机硅橡胶材料，本产品附着力好，强度适中，因为触变性高，能点胶形成理想的围墙形状。
2014-01-06 -
COB围坝胶
单组份加温固化的白色有机硅橡胶材料，本产品附着力好，强度适中，因为触变性高，能点胶形成理想的围墙形状。
2014-01-06 -
底部填充胶
底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。
2014-01-06 -
锡球
纯金属，球型度高，应用于BGA芯片封装，起信号输入输出及焊接引脚，通常配备相应的助焊膏焊接。
2014-01-06 -
针筒型锡膏
点胶作业过程是针筒活塞来回受力的过程，其每个受力过程都需要产生热量，对锡膏的黏度及化学稳定性均有很高的要求。
2014-01-06 -
助焊膏
系列型号成分应用包装无铅无卤ES-F200有机物不含卤素，属于有机物，起助焊作用，通常应用在线材焊接BGA、SMT维修等。
2014-01-06 -
高铅半导体锡膏
属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满足ROHS指令的豁免条例，通常应用于功率半导体器件封装接，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
2014-01-06 -
有铅通用锡膏
系列合金熔点℃应用包装ES-300SnPb37183含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性。
2014-01-06 -
无铅通用锡膏
含卤素，满足IPC卤素标准，可焊性好，残留阻抗高，可以满足各类电子、电器产品的组装焊接，通用性强。
2014-01-06 -
无铅无卤锡膏
ES-880Sn42Bi58138零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等低温焊接的高可靠性要求。
2014-01-06 -
无铅无卤锡膏
零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。
2014-01-06 -
大功率LED MOLDING封装硅胶
本产品属于大功率LED Molding封装硅胶，外观无色透明粘稠液体，粘度大，触变性好，易于成型。
2014-01-06
