晨日科技：引领下一代LED一体化制造
2014-01-06 浏览量：151次
“以固晶锡膏为基础，逐渐覆盖封装胶水市场，以一体化解决方案打造未来优质COB封装材料供应商。”在接受高工《LED好产品》杂志记者采访时候，深圳晨日科技有限公司(以下简称“晨日科技”)总经理钱雪行这样跟记者透露公司未来的发展布局。
LED封装工艺随着芯片结构的变化，一直跟随其后处于一个不断创新的过程，特别是倒装LED芯片工艺的出现，给LED封装及组装带来了最大的工艺简化，在很大程度上帮助封装企业减少了设备及人力的投入。
但是对于身处前端的封装材料厂商，新型工艺带来的材料需求的改变，促使新型封装材料在下一阶段成为材料厂商的决戮关键。
“我们有一批富有多年研发经验的博士、硕士研发团队。”在LED封装技术和结构的不断推陈出新的需求下，为了满足市场需求，晨日科技开始探索新材料的研发，并向打造LED封装组装一体化的材料商发展。
一体化解决方案策略
晨日科技一直是以电子焊接材料和LED封装材料为主营业务，在新的封装趋势出现后，开始以基于倒装芯片为发展的LED一体化制造工艺为核心点。
钱雪行表示，眼下将重点以主流COB封装工艺及基于未来倒装芯片封装工艺为切入点，通过三大核心材料(固晶锡膏、围坝胶、果冻胶——单组分硅胶和荧光粉混合)来构建最简化的LED灯具制造方案。
以LED封装材料商定位的晨日科技，硅胶领域不可避免地成为了公司整体战略的一部分，但是硅胶行业由来已久，特别是在2010年、2011年以后，以集成大功率封装、COB大功率封装逐为代表的新型封装工艺被市场逐步认可，产品市场需求发展增长迅速。
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