2013年11月13日-15日 我司参加了在上海新国际展览中心举办的2013中国半导体展。上海半导体展为半导体行业企业搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。是中国企业走出去参与国际半导体产业的重要窗口，为提升中国半导体企业的国际知名度和影响力发挥着积极作用。

本次展会我司展出了半导体封装专用材料、LED封装最新技术高导热率材料-固晶锡膏，展示了晨日科技的研发实力和核心竞争力。吸引了众多专业观众的驻足与询问，其中还有一些外企专业观众的参观与详细咨询，为我司进一步开拓国内及国际市场打开了良好的局面，提高了我司的品牌知名度与影响力。