晨日科技携LED倒装芯片封装最新材料与一体化制造方案亮相于2013-11-25至2013-11-27由高工LED在广州海珠区保利展馆举办的第三届高工LED照明展。

LED封装工艺随着芯片结构的变化，一直跟随其后处于一个不断创新的过程，特别是LED封装及组装带来了工艺简化，很大程度上帮助封装企业减少了设备及人力的投入，我司一直以基于倒装芯片的LED一体化制造工艺为核心点，以目前主流的COB封装工艺及基于未来倒装芯片封装工艺为切入点，通过三大核心材料（固晶锡膏、围坝胶、果冻胶-单组份高角变性硅胶和荧光粉混合）构建最简化的LED灯具制造方案。

晨日科技的COB围坝胶和COB封装硅胶推出之后，已经赢得不少客户的口碑，以晨日科技优势材料封装的成熟技术和科技创新为客户带去更为直观的对新材料在具体应用中的优势，为期三天的展会荟聚了来自全球的电子行业及LED行业的零售商，我司参加了此次展会，客户对我司企业形象留下了良好的印象，尤其对我司优质的服务质量及细节方面的精益求精十分满意。展会期间期接待了数百名客户，与意向客户进行了详细洽谈，多个客户表示合作意向。

通过本次参展，赢得了较好的宣传效果，树立了良好的企业形象，扩大了公司品牌影响力，并为今后的业务拓展做出更加充分的准备。