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锡球
合金
 | 合金 | 直径 | 包装 | 应用 |
SnAg3Cu0.5 | 0.889mm 0.76mm 0.65mm 0.60mm 0.55mm 0.50mm 0.45mm 0.40mm 0.35mm 0.30mm 0.25mm 0.20mm | 100万粒/瓶 50万粒/瓶 25万粒/瓶 | 纯金属，球型度高， 应用于BGA芯片封 装，起信号输入输 出及焊接引脚，通 常配备相应的助焊 膏焊接。 | |
Sn63Pb37 |
包装
应用
