2009-2010我国LED上市公司投资统计及分析
摘要： 随着LED行业需求的爆发，LED产业的投资正风起云涌。首先是行业内产业资本的扩张。其主要表现为产业链的扩张：一是行业内企业向产业链纵向扩张。如下游企业向上游芯片制造、中游封装等产业链瓶颈延伸，以及上游企业向中游封装及下游特定的应用市场扩张，其中表现比较活跃的一些芯片企业切入封装领域，主推LED光源。
随着LED行业需求的爆发，LED产业的投资正风起云涌。首先是行业内产业资本的扩张。其主要表现为产业链的扩张：一是行业内企业向产业链纵向扩张。如下游企业向上游芯片制造、中游封装等产业链瓶颈延伸，以及上游企业向中游封装及下游特定的应用市场扩张，其中表现比较活跃的一些芯片企业切入封装领域，主推LED光源。这种扩张的目的主要是为占据行业内的有利竞争地位，如士兰微，在芯片领域占据了一定的市场地位后，也正有进入封装和户外屏等领域的计划。相对而言，下游向上游的难度较大，对资金和技术门槛的要求都相对较高，但企业为保障原材料供应、赢得更大的利润空间，可能会选择这样的并购方式;而上游向下游延伸会比较容易，但对上游企业来说，其渠道由原来针对中下游厂家到直接面对终端市场发生了根本性的变化，有部分企业会采用收购下游渠道健全的传统照明企业，以此来实现规模扩张。二是行业内龙头企业为降低成本或巩固领先地位实施的横向规模扩张。如厦门三安光电2009年以来先后设立天津基地和安徽芜湖基地，大规模扩张产能。通过扩张战略，行业内龙头企业将占据行业竞争的有利地位，并有效降低生产成本，随着LED行业竞争的加剧，以后这些企业将逐渐形成行业中的垄断地位。
其次，由于看好LED行业的发展，LED行业也吸引了很多来自外行业的投资，这其中有产业资本投入，也有诸如风投、PE之类金融资本的介入。
2009-2010年国内LED上市公司投资统计
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序号 |
时间 |
公司名称 |
投资项目 |
投资金额 |
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1 |
0812 |
三安光电 |
设立天津三安 |
注册资本5000万元 |
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2 |
0908 |
三安光电 |
购买最新型大功率4台MOVCD及相关配套进口设备，新增氮化镓(蓝、绿光)产品产能50%，计划2009年10月份到货安装调试并投产运行 |
约3,000万美元 |
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3 |
20100110 |
三安光电 |
设立安徽三安；与安徽省芜湖市人民政府签订《公司芜湖光电产业化项目投资合作协议》的议案：公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设 LED 产业化基地。其中购置具有世界先进水平的 MOCVD 设备200台，市政府给予红黄光 MOCVD (限38片机及以上)每台总额人民币800万元补贴，给予蓝绿光 MOCVD (限31片机及以上)每台人民币1000万元补贴；市政府向公司提供位于芜湖经济开发区北区约1200亩的土地作为项目工业用地，并预留东区800亩土地作为项目后期工业用地；项目总建设周期为4年。 |
安徽三安注册资资本5000万元；协议约定项目总投资约120亿元人民币(一期投资60亿元人民币)。 |
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4 |
0809 |
雷士照明 |
在中国，雷士拥有广东、重庆、浙江、上海等制造基地，并设立了广东和上海两大研发中心。 获高盛3700万美元及软银赛富1000万美元注资 |
共4700万美元 |
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6 |
20100520 |
雷士照明 |
在香港上市，募资用于品牌战略和渠道建设 |
募资超过15亿港元 |
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5 |
20100802 |
乾照光电 |
乾照准备发行不超过2950万股，募集资金将用于高亮度四元系LED外延片及芯片等4个项目。 |
预计总投资4.5亿元 |
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7 |
0908 |
杭州士兰微 |
收购士兰明芯30.98%股权，将管芯生产能力提升到400KCC/月，并新订购2台MOCVD |
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8 |
201001 |
杭州士兰微 |
拟非公开发行股份募资用于高亮度芯片生产线扩建，其中5亿用于投资高亮度LED芯片生产线扩产项目，1亿补充流动资金 |
不超过6亿元 |
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9 |
09 |
德豪润达 |
收购健隆达公司51%股权和深圳市锐拓显示技术有限公司 |
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10 |
0910 |
德豪润达 |
芜湖德豪润达照明项目、光电项目、芯片项目 |
总金额16.04亿元，三项目分别为5.3亿元、2.1亿元、5.0亿元 |
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11 |
0911 |
德豪润达 |
设立扬州子公司，主要运作MOCVD项目 |
注册资本不超过4500万美元 |
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12 |
20101 |
德豪润达 |
与韩国EPIVALLEY公司及MAX ALPHA技术公司合资设立生产晶圆和芯片的公司，占75% |
1125万元美元 |
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13 |
2010 2 |
德豪润达 |
与芜湖市政府就芯片项目合作正式签约，将在未来18个月内建立起一个大型的LED光电产业基地，该基地将覆盖LED照明产业链上中下游 |
项目总投资达到60亿元 |
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14 |
20100428 |
同方股份 |
设立同方（南通）科技园公司，从事半导体照明产品生产基地的建设与开发 |
2亿元 |
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15 |
20100716 |
国星光电 |
主要用于投资新型表面贴装发光二极管技术改造项目、功率型LED及LED光源模块技术改造项目、LED背光源技术改造项目和半导体照明灯具关键技术及产业化4个项目。 |
首次发行数量为5500万股，拟募集资金总额。 |
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16 |
20100428 |
同方股份 |
设立同方（南通）半导体有限公司，从事LED背光源模组及LED照明产品的生产开发 |
5亿元 |
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17 |
098 |
江西联创光电 |
设立分立器件分公司，专门从事半导体照明用的TOP及大功率器件的研发、制造和销售 |
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18 |
20100113 |
大族激光 |
投资1800万元收购深圳元亨光电26.5%股份，同时对元亨光电增资2380万元。本次收购完成后，控股、参股LED企业达到四家，其以大族光电为行业切入点，先后控股了国冶星光电子、路升光电和元亨光电，股权比例分别为51%、100%和51%，从而逐步介入LED显示及高功率照明器件的封装、系统及组件设计、生产领域，下游应用涉及户内外显示、交通信号灯、灯饰照明、汽车灯具、城市亮化等领域 |
4180万元 |
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19 |
20091216 |
深圳证通电子 |
设立证通光电，主营LED大功率灯、芯片封装等 |
2000万元 |
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20 |
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天通股份 |
生产4英寸蓝宝石衬底材料 |
不超过1亿元 |
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21 |
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三佳科技 |
设立安徽子公司，经营LED支架等光电产品 |
3000万 |
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22 |
20100609 |
东山精密 |
设立子公司投资LCD模组金属背板 |
6000万元 |
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23 |
20100609 |
东山精密 |
与台湾人设立合资公司，占30%，主要从事LED封装产品生产 |
8000万元，其中注册资本3600万元 |
数据来源：根据上市公司公开披露信息整理
随着各类资本的大举介入，近两年将进入产能释放高峰，国内LED行业竞争将日趋激烈。据不完全统计，截止2010年2月底，仅外商于今年在华的意向投资额就已经达到600亿元，而2009年的实际投资额才100个亿。业内人士认为，到2010年我国LED产业产值将超过1500亿元。那些不拥有核心技术、资金优势的企业将被淘汰出局。
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