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唐国庆:“十二谈”透析LED照明产业现状

2015-08-28 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 近日,三星LED中国区总经理唐国庆就LED行业发展的问题做了一番畅谈。在此,笔者简做梳理,与业内人士分享。LED是半导体范畴之一,未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲,有了LED照明以后有可能带动或者推动微电子的进一步发展。

  近日,三星LED中国区总经理唐国庆就LED行业发展的问题做了一番畅谈。在此,笔者简做梳理,与业内人士分享。

  趋势:并驾齐驱

  LED是半导体范畴之一,未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲,有了LED照明以后有可能带动或者推动微电子的进一步发展。所以, “LED+”有可能“+”微电子,LED+驱动就是微电子的部分。所以,光电子可以带动微电子的发展,也会推动微电子的发展,可以达到比翼双飞的结果。

  “LED+”:包罗万象

  从半导体照明的角度来讲,一定是一个“LED+”的趋势,但是“+”什么?大家一定要看清楚,LED这个平台大家都喜欢,因为LED照明是可以看得见,小米的智能灯就有1600万个变化,就是因为是看得见的东西,所以“+”的都是看不见的东西,隐藏在里面的,潜在的“无名英雄”,亮眼的还是LED灯。“LED+”能加的东西太多了,包罗万象,加什么一定要想清楚。可以在互联网新的形势下,“LED+”发挥新的出路。

  工艺:删繁从简

  从LED照明产业发展来看,未来的工艺一定不是越来越复杂,也许是越来越简单。假如,芯片厂商把CSP芯片级封装推广应用,可能有两个问题要认识清楚,第一个一定会用集成电路的方法,去思考这个问题;因为LED属于半导体范畴,所以要用半导体集成电路的方法来考虑分立器件的方法;LED其实也是一个分立器件,是发光二极管,集成电路方法也会借鉴到分立器件上。所以,芯片厂商把封装厂的工作一起做完了,生产出来的产品可以直接给照明厂商用,这是一个大的趋势。当然,它需要时间,就如硅衬底一样,前面否定的人很多,现在越来越多的人参与进来, CSP技术也是一样。

  CSP:封装革命

  有时候封装厂商做的很火是对的,但是也要注意新技术的产生,加油的同时也要注意前方路口指示灯的方向,不要一味的加油直冲。如果CSP芯片级封装技术成熟并被广泛使用以后,这一革命性的技术可以说将直接革了封装厂的命。这场革命也许只是时间问题。如果一再否定此项技术,似乎也是不明智的,不能用今天的眼光去看待未来的发展,更何况已经有产品推出并在应用。个人非常看好CSP技术。

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