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LED厂商通过多片集成提高输出功率

2008-11-03 作者:未知 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 虽然相对而言大中华区厂商是大功率LED市场中的新面孔,但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种LED封装技术,其中最重要的是多片集成,即在一个LED中封装几个LED芯片以获得较高的功率。与此同时,这些厂商也在投入研发力量来改善散热性能、提高发光效率、提高可靠性和降低光衰减。

  华宏集团(香港)有限公司是香港生产高亮度大功率紧凑型LED的领先厂商之一,可以供应0.5W至6W的大功率LED。他们利用自己开发的多线键合技术获得更高的光强。该公司的WW-P08D4SWUA6-001B8F是一款3W的8mm白色LED框架,光强是100lm至130lm。这款基于净水透镜的产品,在1A额定电流下工作时,典型正向电压是3.2V,最大正向电压是4V,视角为90°。 ToyoLED电子有限公司以生产标准的5mm产品为主。该公司声称其LED灯工作寿命至少是10万小时。TY-HP6WW3是其InGaNLED产品之一,是暖白色,功率为3W,光通量是40lm,色温可达3,800K。该产品的典型与最大正向电压分别是2.8V和4V,电流为350mAIF,视角是120°。

  另外,ToyoLED还生产一款型号为TY-HP6UY2的Al-GaInPLED,该款产品发出的光是琥珀色,波长为590nm,功率是1W,光通量是10lm,典型与最大正向电压分别是1.8V和2.4V,电流为350mAIF,视角是120°。该公司的LED封装能保存在-40℃至100℃的温度。它可以安装额外的散热器来确保温度处于-20~60℃之间。ToyoLED公司不建议采用折叠金属引线,因为灯会变得容易破裂。

  采用先进设备和替代原料改善性能

  多数大功率LED厂商表示拥有先进的测试与检查设施,并从信誉良好的供应商进口核心材料。例如,LED芯片主要采购自台湾地区、日本、韩国和美国。不过,有些厂商也从大陆地区的供应商采购LED芯片,但由于可靠性与知识产权问题,这些厂商不愿意公开承认此事。

  ToyoLED拥有先进的LED生产与测试设备,包括高速自动芯片与导线焊接机以及用于电路设计与加工的设备。华宏集团利用先进的芯片处理与导线焊接设备,在自己的工厂进行半导体封装。台湾华上光电拥有200多项关于各种产品与元件的专利,其工厂均通过了ISO9001、ISO14001和TS16949认证。量子光电子表示,他们采用先进光谱分析系统、裸晶圆测试机、光强分布测试机、ASM芯片焊接机和K&S引线接合机,并且其芯片与封装已经获得了专利。瑞丰光电子也采用先进的生产与测试设备,包括购自台湾地区的LED分选与着色机、香港生产的ASM芯片焊接机、本地制造的恒温与恒湿设备,以及胶体推力轴承测试机等。其他厂商采用替代性原材料来提高效率。例如,有些厂商使用铜、铝或陶瓷代替环氧树脂充当LED基底。 (编辑:CBE)

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