过去数月供应商一直在积极推动大功率LED，大功率、高亮度LED的产量稳步增长，尽管其产量份额仍然很小。LED芯片的平均成本每年下降20~30%，随着LED芯片技术的发展和批量生产加快速度，预计价格将继续下跌。因此，预计LED报价将下调10~20%。包括大功率LED在内的所有类型的LED都将降价。

　　据FPDisplay预测，LED与CCFL背光单元的价格差距将显著缩小，如果LED背光单元的价格在2007年是CCFL的三倍，则在2008年末将只是CCFL的1.5倍，因此LED背光单元未来几个月将大量抢占传统CCFL的市场。鉴于关键元件的成本下降，LED厂商希望两、三年内大功率LED能占领主流应用领域，并成为占优势地位的照明技术。

　　深圳市瑞丰光电子有限公司认为LED芯片价格可能降低10~20%，而深圳市君和光电有限公司则预计今年价格可能下降50%。去年大陆地区厂商的产能利用率是80%，多数厂商计划今年把产能扩大50%以上，以满足不断增长的需求。例如，瑞丰光电子投资约130万美元用于扩大产能，预计2008年产量将增长到五倍。君和光电的产能利用率约为60%，该公司计划年底把产能提高到60万个，预测今年销售收入将达到470万美元。方大国科光电技术有限公司正在沈阳兴建一个新的生产基地。深圳市量子光电子有限公司也表示，将投资230万美元在2009年建成一条新的自动生产线，预计届时大功率LED月产能将达到500万个。

　　以先进封装技术提高功率

　　大陆地区厂商能够大量生产1W至3W的单片大功率LED，为了提高输出功率，许多厂商开始转向多片集成，把先进的封装技术如共晶芯片键合等技术用于自己的大功率LED。该技术把粘合晶圆整合在散热装置之中，然后再进行封装。这种技术不需要使用任何膏状材料，缩短了散热通道，从而显著降低了热辐射。

　　瑞丰光电表示，采用共晶芯片键合技术的RF-WMPW06LS最大发光效率为120lm/W，热阻小于9℃/W，5,000小时后的光衰减小于5%，可以耐受260℃的波峰焊接。瑞丰光电子更是专注于开发发光效率高达150lm/W的新品。