(13)自然光筒灯

　　预申报单位：珠海韬播平板照明有限公司

　　汇报嘉宾：珠海韬播平板照明有限公司董事长姚怀举

　　详细介绍：

　　自然光筒灯提供了一种结构简单，连接牢固，拆装方便，无需灯罩，散热迅速的漫反射LED灯。采用的技术方案是：面板上设置有上盖，上盖为中空的半球形结构，面板内侧沿环边装有LED灯条，这种面板中央中空无灯罩的结构，提高了灯的散热效果，还能提高LED灯色温的还原度;灯条反向安装在面板四周，光源的光照方向朝上投向上盖，通过上盖的漫反射实现照明，能隐藏光源，减少眩光，柔和光线。

　　(14)应用于通用照明的芯片级封装(CSP)产品

　　预申报单位：易美芯光(北京)科技有限公司

　　汇报嘉宾：易美芯光(北京)科技有限公司研发工程师申崇渝

　　详细介绍：

　　相比国际 LED 公司的一面及五面出光 CSP，易美芯光 CSP 工艺更加简单、成本优势明显、亮度更高;此外，易美芯光 CSP可靠性更好，亮度更高，无电压偏高、漏电流过大等情况。

　　技术及工艺创新点：1、自主开发出 CSP 封装工艺，并成功推向量产;2、采用创新方案成功解决五面发光型 CSP 生产工艺中的光分布均匀性问题，色空间分布小于 200K;3、体积小，无打线，免除封装依靠外部支架或基板实现电极连接;4、低热阻，芯片 PN 结产生的热量直接连接在散热片上，减少中间多层散热结构;5、电压低，高光密度，可过流驱动，实现相同面积下提高光通量 3 倍以上的输出，可实现大于 140LM 高光效输出; 展，灯具的性能得到较大提升。

　　(15)汽车前大灯--3晶LED车灯

　　预申报单位： 江西省晶瑞光电有限公司

　　汇报嘉宾：江西省晶瑞光电有限公司销售经理杨尚贤

　　详细介绍：

　　3晶LED车灯采用高导热陶瓷基板，倒装 LED 芯片共晶焊接于基板上，散热性能好，热阻低;采用特殊的荧光涂覆方式以及独 特的填白胶技术实现白光转化，发光角度为 120°;小出光面高光通密度，易于配光。

　　(16)CSP2121

　　预申报单位： 晶能光电(江西)有限公司

　　汇报嘉宾：晶能光电(江西)有限公司销售经理杨尚贤

　　详细介绍：

　　1、CSP2121 产品焊盘采用特殊结构设计，热阻低至 0.5℃ /W，同时，有效解决了芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配带来的 热应力问题，降低热应力后，将大大降低灯珠在实际使用过程中存在的芯片被拉裂、漏电、死灯等风险。 2、无支架单面出光方式封装，接近接近朗伯曲线，将有利于二次光学设计，特别在单颗光源的闪光灯、背光应用上，表现更为突出。

　　3、器件体积小，高光密度 , 单颗光源可以驱动到 5w 及以上，对于高光密度的集成光源，譬如要求远距离、高照度的车灯、工矿灯、 投光灯等户外大功率照明应用上，相对于其它光源器件的优势比较明显。