3.3.2 宽禁带半导体，有壁垒的新市场

　　GaN称为宽禁带半导体材料，以其置备的功率半导体比硅器件具有显著的技术优势，可以广泛用于功率控制领域。近年来，由于外延成本的大幅度下降，加上硅基GaN工艺技术逐渐成熟，GaN功率半导体被LED业界广泛重视。根据IMS research的研究报告，2012年GaN功率半导体的市场容量为1.43亿美元，预计2022年将达到28亿美元。目前国内部分LED芯片公司已经在进行该项技术的开发。

　　图26：GaN在功率控制方面的应用

　　资料来源：Yole，2010，申万研究

3.4 产业融合：上游和下游地位更好

　　从产业特性看，LED属于短制程工艺，产业链各领域的技术壁垒相对不高，LED产业链的延伸和相互渗透成为常态。在产业融合的趋势下，我们认为上游芯片和下游应用领域的产业地位相对更好。上游是因为具有更高的产业壁垒，同时上游技术演化将更多渗透到封装领域，并对于下游应用具有更大的影响力;下游则因为客户资源和渠道资源而具有更好的产业地位。

　　芯片公司向下延伸。全球LED芯片领域的重要公司大多数都实现了上下游垂直一体化。近期的典型例子是Cree介入LED照明应用。相比之下，国内芯片公司除了德豪润达有全产业布局以外，都还是专注于芯片领域之内。我们估计未来国内的大型芯片公司向下游延伸的可能性颇大，三安光电则表现出有向照明应用渗透的意图。

　　表3：全球主要芯片厂对LED各个产业链环节的布局

　　资料来源：申万研究

　　封装领域多数横向或向下游延伸，少数向上游芯片延伸。除了少数专业封装公司(如瑞丰光电)以外，多数的封装公司都在介入下游应用，尤其是LED照明领域，这类公司的主要弱点在渠道能力方面。封装企业向上游的延伸面临比较大的技术壁垒和规模壁垒，困难颇大。

　　应用领域主要是横向扩张。应用领域往封装延伸的壁垒本身并不高，不过可能是因为产品技术还没有完全定型，所以我们还没有看到应用类公司大举进入封装领域。

3.5 上市公司：201 4是并购年

　　2014年是LED上市公司的并购年。并购频繁的原因，一方面，未来2年行业将稳定较快增长，这将是LED产业格局最终形成的时期，所以，上市公司通过并购方式在弥补自身缺陷，构建企业竞争力边界。另一方面，非上市企业的融资成本高企而上市LED企业的融资成本低廉(以1/PE来看，确实如此)，尽管LED板块跟随成长股调整，但是，资金成本的巨大差距仍1日存在，并购可以产生明显的盈利增厚。