【报告】2014年第2季度LED产业投资策略(上)

【报告】2014年第2季度LED产业投资策略(中)

3.2.2 产业投资：上游>下游>中游

　　2014年芯片领域的投资意向显著增强。多家芯片厂商大幅度扩产的核心逻辑在于，照明市场的启动已经进入爆发阶段，2-3年内芯片需求增长比较确定也是扩产最佳窗口，而芯片领域显著的规模效应使得产能竞赛最终决定企业的存亡。其它导致扩充意愿增强的原因：

全球芯片供应增长较慢，从4Q13开始芯片供应趋向紧张，行业盈利能力得到修复;国内公司在技术上出现群体进步，在中小功率领域的技术落差与国际厂商减小;制程技术有一定的效率提升、后来者的成本略优。扩产积极的公司是华灿光电、三安光电、国星光电、澳扬顺昌。

　　LED照明应用和封装领域大厂的边际ROE都明显高于20%，扩产态度积极。

　　图24:国内的LED投资规模(亿元)

　　资料来源：GLII，申万研究

3.3 技术变化可能影响未来产业格局

3.3.1 倒装芯片对芯片和封装业均有重要影响

　　倒装LED芯片是最近芯片公司正在推广的新技术。其主要优点在于提升发光效率以及提高散热能力。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。散热方面，倒装焊技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上，提高散热能力。

　　图25：LED正装和倒装芯片结构

　　资料来源： 半导体照明网

　　倒装芯片最突出的优点在于可以大电流工作，一般认为，其工作电流可以提升到原来的3倍的水平。尽管大电流工作会导致发光效率的损失，但是，由于降低了芯片成本，所以可以作为低配置LED照明产品的技术方案。目前由于比较成熟的倒装技术还主要在大功率芯片领域，目前三星已经在大尺寸背光领域采用该技术。

　　长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致同样芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求格局。(同样可以提高驱动电流的，还有封装公司在推动的EMC和SMC技术。这些技术可以降低成本，我们从部分上市公司了解到，这些技术的近期也在放量过程中。)

　　同尺寸的倒装芯片比正装芯片的价格高70%，这实际上导致该方案对于下游客户的吸引力降低，未来倒装芯片还需要持续降成本。国内厂商中，三安光电和德豪润达都有产品在推出。其中，德豪润达倒装芯片技术也适用于中小功率领域，可以用于室内照明，其计划外延的一半产能(约50台MOCVD)都将用于倒装芯片制程，其量产进程较年初的计划推迟，需要持续关注。

　　倒装芯片对于行业格局影响重大，在我们的近期调研中，发现一些封装企业2013年底正因为担心倒装技术上量而不愿提前在传统封装制程上备产能，这是2014年初封装产能吃紧的一个重要原因。2014年下半年倒装技术的量产进程需要重点关注。