图21:台湾LED封装领域的毛利率(单位：%)

　　资料来源：申万研究

　　A股上市的LED封装公司2014年1季度平均毛利率为26%，较2013年4季度小幅度上升。从2012年3季度以来，在23%和27%范围内窄幅波动。A股公司的毛利率高于台湾同行。封装从台湾和韩国往大陆转移趋势也很明显。

　　图22:大陆LED封装上市公司的平均毛利率(单位：%)

　　资料来源：申万研究

　　封装领域本身产能弹性比较大，不大会出现大幅度和持续的景气上升。不过，由于2 0 1 4年芯片和封装领域的新技术路线扑朔迷离，封装厂商在新产能扩张方面可能会比较谨慎，而这将导致景气维持在偏高水平。

3.1.3 应用：传统照明厂商继续圈地，预计毛利率稳定

　　传统照明公司在LED的加速布局。LED照明产业的巨大蛋糕，吸引了大量厂商进入应用领域。LED应用在制造流程方面与节能灯比较接近，需要整合驱动、塑料或金属结构件制造、光学设计、散热处理等多种环节，从产品成本构成而言，非光源部分已经占据大头。综合的生产技术掌握是LED照明成本控制的核心。国内公司中，阳光照明和三雄的布局相对较早，雷士照明和佛山照明也都加大了LED照明产品的发展力度。从近期与各主要传统照明公司交流获得的信息判断，传统照明公司的LED业务2014年仍将出现超越行业的增速，其中增速较快的是佛山照明、雷士照明。LED照明应用仍是盈利能力最好的一段。由于圈地是传统照明公司更重要的战略目标，我们预计应用领域的毛利率不会上升，预计保持稳定或微降。

3.2 生产的区域格局：向中国转移

3.2.1 LED的技术壁垒正在降低，规模壁垒正在提高

　　LED的上中下游产业中，下游应用和中游封装已经比较充分向中国转移，而上游的芯片占比仍不高。造成这种现象的原因在于各个环节的技术壁垒存在差异，外延芯片曾被认为是技术门槛最高的领域，国内厂商早期处于辛苦的追赶阶段。

　　芯片领域的技术壁垒正在被攻克，国内LED芯片产业将崛起。据我们从产业界了解的信息，国内厂商在中小功率芯片方面与国际大厂的差距较小，而中小功率在室内照明上是主流技术方案。目前三安光电芯片在国内具有领先水平，而华灿光电与德豪润达则以微小的技术差距仅随其后。国内厂商与国际先进厂商的技术差距正在迅速缩小，造成国际大厂，尤其是欧美的芯片大厂不愿意增加在外延芯片环节的投资，转而寻找外包产能。国产芯片已经成为国内照明和低端背光应用的首选，向国际市场的拓展也刚刚开始。

　　封装领域国内的厂商也在突破国际大厂供应链壁垒，在照明和封装领域都有上市公司进入国际一线大厂的供应链体系，而这些以往更多由韩系或台系厂商掌握。中国已经是LED照明应用产品的全球重要产地。从LED照明产品的成本结构来看，主要由LED光源、PCB板、驱动IC、热沉和光学透镜构成，这些组件中除了驱动IC以外，中国都具有非常强的竞争力。核心的LED光源方面，国内厂商在封装领域具有传统优势，而芯片领域也从2012年开始已经具有国际竞争力。我们认为在LED照明制造，中国厂商将主导全球产业，正如中国厂商掌握超过80%的全球节能灯制造。

　　图23:典型的LED球泡灯成本结构

　　资料来源：申万研究

未完，待续…

【报告】2014年第2季度LED产业投资策略(上)

【报告】2014年第2季度LED产业投资策略(下)（可直接点击标题阅读）