中山佛山研究院王钢：基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展
2014-06-10
作者：shayne
来源：新世纪LED网
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摘要： 王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。
【新世纪LED网讯】2014年6月10日上午，在2014年新世纪LED高峰论坛“芯片、封装技术与模块化”技术峰会上，中山大学佛山研究院王钢教授做了演讲主题为“基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展“的精彩演讲。
在演讲中，王钢阐述了LED TCL材料的发展历史，同时用数据为现场观众展示了掺铝氧化锌目前在量产中能够达到的各项生产指标参数。演讲现场，王教授为大家展示了自主研发的白光、蓝光射灯，目前在角度方面已经可以达到7°。
在演讲的最后，王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。
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