驱动电源智能模块化的未来动向探讨
2013-08-26
作者：陆雅娴
来源：新世纪LED网
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摘要： 业内普遍推崇的智能化和模块化对驱动电源来说究竟意味着什么?何种电阻电容才能为模块化智能电源提供更好的稳定性和更长的寿命?IC驱动会否代替电源实现“灯芯合一”?这些问题都成为了行业关注的焦点，众多LED电源工程师在最近一次新世纪沙龙活动中，就“LED驱动智能模块化发展”这一话题发表了自己的看法。
在线性恒流中，温度是非常关键的一环。IC的表明温度约为80度，为了减少温度升高的损耗，需要应用智能温度保护技术，将温度控制在适宜的范围内。当IC表面温度达到110度时，系统自动减小输出电流，达到降低损耗的目的。
图:16：智能温度保护技术示意图
在灯芯合一的设计中，需要注意以下几点技巧：
图17：某灯芯合一产品示意图
1. 芯片底部作为定位点，可以尽量大的增大定位点面积，提高散热性能；
2. 为保证光的均匀性，建议从out1至out4四段LED灯间距依次减小，推荐比例为8:7:6:5；
3. 使用多颗芯片时，尽量将芯片分离，避免集中散热。
相关链接：LED照明电源设计的核心难题探讨 蒲承：《LED智能电源的模块化设计》
赵春波：《LED照明驱动技术的发展趋势》 罗伟：《电解电容是否适合高端LED驱动模块化》
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