展望2013年，中国政府发展LED态度依然坚定，淘汰白炽灯路线图亦将全面实施，加上业者在通路端的积极推广，都将有助于国内LED产业获得稳定成长;但成长的背后，免不了厂商为了争夺市场，展开更激烈的价格、通路及人才争夺战。LED产业对国内厂商而言，已告别高毛利时代，如何保持和扩大自身获利，是厂商眼前的问题。整体而言，“竞争与合作、降价与提升企业利润”将是2013年国内LED产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路等四大议题发展。

　　1、外延晶片量增 价格战引爆

　　2012上半年订单的回暖带给国内LED外延晶片厂信心，由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程，未装机的设备也纷纷进入运作。截至2012年10月底，国内MOCVD机台数为823台。产能方面，国内LED晶片产线的总产能以2吋外延片计算，已达4,022万片/年。产能利用率在部分设备尚未完成装配、人才配备尚不足、市场需求不振等因素下，平均维持在65%。

　　尽管各地上马的LED外延晶片专案已造成国内晶片供过于求，但看好未来市场规模，仍有厂商继续在2012年于国内投资LED外延晶片专案。其中较具规模的有广州晶鑫(计划引进60台MOCVD)、佛山奇力光电(计划引进20条MOCVD生产线和配套晶片生产设备)和佛山国星光电LED外延晶片专案(计划引入50台MOCVD)。

　　由此不难预测，2013年国内厂商将在市场释出更多LED晶片，加上国内厂商的晶片大多集中在中低阶，因此对于擅长价格战的国内厂商而言，势必将掀起新一轮血战。国内晶片大厂大多获得当地政府财政补贴，即使晶片业务亏损，也能透过政府补贴来粉饰财报。然而进入市场晚，因此为抢夺竞争对手的市场，厂商往往以更低的价格来发起冲击。以国内最大的晶片厂三安为例，就直接提出“超过晶元光电，亚洲第一”的口号，将矛头直指晶元光电，不仅大幅挖角，更以便宜20～30%的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等国内主流LED封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此外，三安也透过大幅提升红光晶片产能和降价，以排挤产品单一且同为国内厂商的干照光电，使曾依靠产品差异化取得较好业绩的干照光电，近年来业绩严重下滑。

　　2、LED器件价格趋稳中功率抬头

　　国内LED器件价格在2011年遭遇市场寒流而快速下跌，2012年随市场转暖及库存逐渐恢复到正常水位，跌幅趋于稳定，每季跌幅约为6%，目前LED器件价格已处于较低水位，考虑到尽管LED晶片价格因价格战还有下跌空间，但其他原材料价格较为稳定，且人工及营运成本还有上升趋势，拓墣预估，2013年LED器件价格每季跌幅将进一步控制在3 %以内。

　　在LED器件价格下降空间已愈来愈小的情况下，LED厂商趋向于采用中功率器件(0.2～0.5W)，逐步替代传统小功率器件(0.06～0.1W)，应用于室内照明。

　　以一款16W LED灯具为例，若采用0.06W的3528白光器件，需要270颗，总成本为32.9元人民币(约新台币158元)，且光通量仅为7lm。而若改采0.4W的5050白光器件，则只需要40颗，总成本为14.3元人民币(约新台币69元)，且光通量高达38lm;可见采用中功率晶片进行封装将是未来发展趋势。