PK蓝宝石、碳化硅衬底，硅衬底LED芯片更具性价比

　　新世纪LED网记者：据了解，用于半导体照明的LED芯片按外延衬底划分有三条技术路线，即蓝宝石衬底，碳化硅衬底和硅衬底LED技术路线。与前两种衬底技术路线相比，硅衬底LED芯片有什么样的特点、优势和差异?

　　赵汉民博士：目前蓝宝石衬底LED技术已经很成熟，世界上99%的公司都是用这个技术制造LED。 碳化硅衬底LED技术主要是科锐在用，技术也比较成熟。晶能光电从2006年成立以来， 就专注硅衬底LED芯片的研究和开发，也是目前世界上唯一一家将硅衬底LED产品推向市场的公司。

　　从产品来讲，硅衬底LED芯片是垂直结构芯片，比起常见的蓝宝石芯片，硅衬底LED芯片具有出光形貌好、散热优良、适合于大电流驱动以及陶瓷封装效率高等特点。从技术成本方面来讲，硅衬底LED技术比蓝宝石更加适合于大尺寸外延。蓝宝石衬底技术在从2寸转向6寸、 8寸时技术壁垒非常高， 生产成本不降反升。但对于硅衬底LED技术，从2寸转向6-12寸衬底时比较顺畅，并且可以利用大尺寸硅衬底成本低的优势， 大幅度提高LED产线的自动化程度和生产效率， 降低LED产品的综合成本。

　　新世纪LED网记者：与蓝宝石衬底LED、碳化硅衬底LED相比，硅衬底LED在制作工艺上有什么样的差异?硅衬底LED在生产设备、封装工艺上会不会有所要求?

　　赵汉民博士：硅衬底LED是一条崭新的技术路线， 与其他两种技术相比在制造工艺上有较大差异。比如在外延段，硅衬底LED芯片的外延层需要更加精细的设计，防止因热膨胀系数不匹配导致的张应力和裂纹，发光层的设计和蓝宝石产品也不一样。在芯片段，制程也有很大的差别，主要是硅衬底LED芯片是一种薄膜型垂直结构芯片，出光只来自芯片正面， 没有侧光。

　　硅衬底LED芯片的封装方式和其他垂直结构LED芯片一样，没有任何差别。对于大功率LED封装来讲，大家通常使用的仿流明封装和陶瓷基板SMD封装，都可以直接用我们的硅衬底芯片。使用的封装设备是一样的， 只需要对参数作一些修改就可以。此外垂直结构芯片封装的打线数只有传统蓝宝石芯片的一半。

　　新世纪LED网记者：三星、台积电等也有进行硅衬底LED研发，而国内则只有晶能有实现量产。那么，当前全球硅衬底LED研发进展如何?产业化发展障碍主要在哪里?晶能光电又是如何克服障碍的?

　　赵汉民博士：目前很多大公司都意识到了硅衬底LED技术的独特优势和潜在市场。近几年来，很多公司都开始花大力气进行研发，硅衬底LED技术也在迅速发展。在大尺寸硅衬底LED的研发方面有了很多大的进步。衬底已经超过了蓝宝石衬底的大小，光效也基本上赶上了蓝宝石的水平。 但是这些结果基本上都是实验室结果。

　　一个产品从实验室走到市场是有很长的一段路要走的。晶能从一开始就关注可能影响产业化的因素，如产线良率、制程的稳定性、产品的可靠性和一致性等。经过一段时间摸索，晶能终于解决了很多与量产密切相关的关键问题，顺利地实现了研发技术的产业化转移。 同时我们对大量的芯片做了长时间的老化，在不同环境条件下进行高温、高湿、大电流的加速老化实验， 还进行了机械稳定性、冷热冲击等实验，这些可以确保硅衬底LED芯片没有封装或可靠性问题。

　　大量的数据表明晶能的大功率硅衬底LED芯片的产业化是没有问题的。但是，目前硅衬底技术产业化水平还落后于蓝宝石技术，主要原因是硅衬底技术起步要比蓝宝石晚，而且全世界过去的研发投入也远不及在蓝宝石技术方面的投入。我们欢迎更多的公司加入硅衬底LED技术和产业发展的阵营， 也相信韩国三星等大公司的跟进会加快硅衬底LED技术的研发和产业进程。

　　新世纪LED网记者：与蓝宝石衬底、碳化硅衬底LED芯片相比，硅衬底大功率LED芯片价格如何?贵司又是从哪些方面着手降低产品成本的?

　　赵汉民博士：硅衬底大功率LED芯片具有光斑好、散热好、能承受大电流、失效率低等特点，在通用照明中能够获得广泛的应用，我们也将采取具有竞争力的价格，以便将硅衬底LED产品迅速推向市场。与蓝宝石衬底、碳化硅衬底LED芯片相比，硅衬底LED产品将会有更好的性价比。公司将进一步通过技术创新、生产效率和良率提升，进一步降低成本，为客户创造更大的价值。

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