2012年，随着白炽灯淘汰令正式实施、半导体照明财政补贴国内公开招标，LED产业迎来了良好发展机遇。但火热的投资、终端市场的需求发展缓慢，催生LED乱象环生：芯片产能过剩、价格战一波盖过一波……LED行业大战在即，谁能力挽狂澜，立于不败之地?

　　渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，晶能光电作为此次CTO技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率LED芯片产业化及应用”为话题探讨LED技术。为让网友更进一步了解其具体情况，新世纪LED网记者特邀请晶能光电有限公司CTO赵汉民博士来畅谈LED技术及企业发展大计。

晶能光电有限公司CTO赵汉民博士

　　晶能光电硅衬底LED芯片产业化正当时

　　新世纪LED网记者：据了解，贵司非常重视技术研发，那么，能否具体介绍一下，贵司今年在硅衬底大功率LED芯片方面取得的技术突破?

　　赵汉民博士：晶能光电一贯重视研发创新，在硅衬底LED技术方面具有核心竞争力。今年晶能光电在硅衬底LED光效的提高和产品的量产方面取得了决定性和突破性的进展。从光效来讲，目前，我们生产出的硅衬底LED芯片达到了和同尺寸的蓝宝石基的芯片完全相当的水平，而且经客户反应，硅衬底LED芯片在电压、漏电以及可靠性等方面比同类的蓝宝石芯片更好。

　　新世纪LED网记者：晶能光电作为世界上第一家实现硅衬底GaN基LED芯片量产的单位，产品良率及产能利用率为多大?产量有多大?

　　赵汉民博士：目前晶能光电的硅衬底LED已经量产。产能已经超过了每月1万片。我们对目前产线的良率很满意，而且有信心进一步提高良率。

　　新世纪LED网记者：当前，贵司硅衬底GaN基LED芯片可有在国内进行小批量销售?客户反响和接受度如何?

　　赵汉民博士：我们的硅衬底LED产品包括大功率芯片和小芯片产品， 工作功率分别在1-3W和0.1W以下。小芯片主要的市场是显示屏和数码，客户对硅衬底小芯片产品的评价一直很好。我们的大功率硅衬底芯片产品已经开始导入市场，很多客户试用后反馈很好，认为我们的硅衬底大功率芯片产品完全可以替代同类大小的科锐和旭明的产品。而且客户都知道我们的硅衬底LED芯片是有自主知识产权的，使用硅衬底LED芯片做成的灯具产品可以放心地出口到海外市场。

　　新世纪LED网记者：晶能光电在中国市场具体有哪些布局?今年又有着怎样的战略部署?

　　赵汉民博士：目前晶能光电在硅衬底小功率LED芯片量产的数年后，已经开始批量生产大功率硅衬底LED芯片，我们将与国内外的封装公司合作，推广我们的大功率硅衬底LED芯片，同时我们将与LED照明公司合作，尽快推出用硅衬底LED芯片做成的各种模组和灯具，这些灯具将在芯片方面没有专利问题。我们还将与IC行业的企业进行合作，共同推进大尺寸硅衬底LED技术的发展。通过技术的进步和良率的提升，驱动LED芯片成本的持续下降，为LED 照明的进一步发展做出贡献。

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