福建拥有居国际先进水平、国内领先的三安芯片外延制造和中科万邦封装等LED关键技术，如何趁势而上、快速发展，占领全国乃至全球LED产业的制高点?连日来，记者前往厦门、莆田、福州等地，走企业，进车间，访专家，聆听来自一线的心声。

　　掌握'芯片外延+封装技术'

　　福建LED产业赢得先机

　　4日，记者来到福建中科万邦光电科技有限公司，只见生产车间里灯火通明，自动控制仪器上指示灯闪烁，工人们在各自工作台上忙着;研发检测中心里，唐秋熙等技术人员正在检测LED日光灯。'这批6万支LED灯管和15万只球泡灯，是要出口日本、印度和菲律宾的，这几天我们对这些产品的光效、功率、光通量等各项指标进行全面检测，把好最后一道关。'唐秋熙说。

　　在车间，记者碰到了刚开完生产调度会的公司总经理何文钰。他兴奋地说，9月19日，万邦的LED日光灯管通过国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心检测，光效达到142lm/w(流明/瓦，这是评价电光源用电效率最主要的技术参数)，并成功实现量产。信息网上一公布，引起轰动，不到半个月，来自国内外的订单就达4000多万元。为赶交货，今年国庆节，公司大部分员工都坚持生产一线。

　　传统的白炽灯十分耗电，寿命短；节能灯目前国家补贴使用，但因含汞会污染;LED灯效比节能灯光效高出70%以上，节能又环保，英、美、日、加拿大等发达国家都在加速研发推广应用。'中科万邦公司董事长、总工程师何文铭告诉记者，2008年，万邦看准这一产业发展的巨大空间，与中科院福建物构所对接，共同开发LED封装、应用技术，并实现产业化生产。

　　LED产业去年全国实现产值1200亿元，其中芯片产值为50亿元，器件封装产值为250亿元，应用产品产值为900亿元。“以往大家的目光都聚集在核心技术芯片和外延制造上，其实封装和应用技术更不容忽视。”何文铭说，器件封装的技术重点主要是提高取光效率、荧光粉效率和散热性能等，应对封装结构设计、新封装材料、新工艺等。经过3年的研发和8代产品的更新，中科万邦自主创新了‘MCOB（多杯结构)的独特封装方式和新型陶瓷散热材料、高导热绝缘底胶等多项原创技术和技术改良，使LED灯的光效、寿命大为提高。

　　“目前万邦研发的LED灯大多数指标达到国际先进、国内领先，而生产成本却是最低的。”中科院院士福建物构所所长洪茂椿认为。

　　“万邦封装技术之所以先进，关键还在于来自厦门三安光电芯片的支撑。我们经历了从引进国外芯片到全面使用三安芯片的转变。”何文铭告诉记者。

　　“三安是目前国内规模最大、品质一流、产品最齐全的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，技术水平全国领先;加上中科万邦封装技术，福建做大做强LED产业具有得天独厚的优势。”福建省光电行业协会秘书长彭万华对记者说。

　　在位于厦门软件园的三安光电公司，董事长特别助理、监事会主席柯永瑞带记者参观了生产车间，并作了现场演示，让记者零距离感受到LED的神奇。

　　柯永瑞告诉记者，三安自1999年从做钢铁转型创立LED研发和生产基地以来，致力于推动世界光电子高科技发展和普及应用，2003年研制出具有我国独立知识产权的LED芯片，打破了过去LED芯片全部依靠进口的历史。目前，公司拥有200多件发明专利、专有技术，并在天津、安徽设立分公司，至明年上半年，仅芯片生产，公司就可实现每月50万片的产量，年产值达30亿元。

　　“目前福建的LED产业链基本形成，全省上规模的企业有近200家，去年产值达135亿元，今年可超过200亿元。”彭万华说，在LED芯片与外延、封装这两项核心关键技术上，福建已站在了全国前沿，赢得先机。

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