采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术
2010-09-17
作者：未知
来源：ledinside
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： 记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
LED封装技术新里程碑 月产能3百万颗高功率
林执行长表示，尽管晶圆级LED硅基封装是LED封装技术的一个新的里程碑，但这项技术还是可能被模仿的，现阶段采钰最大的优势就是他们市场的领先者，后进厂商要迎头赶上会比较困难；其次，在经济规模方面，采钰与精材凭借着在半导体暨有的设备，可省去初期的大量成本，用额外的投资达到最快的效果，成本效益高；最后是生产技术，累积多年的光学设计能力与经验，能提供客户全方位解决方案，开创更多的产品运用与商机。
在产量方面，以1W LED来计算，平均月产能超过3,000,000颗，良率则维持在可接受的范围内；而明年预计扩产5-10倍，视终端市场的需求来作调整。 （编辑:FJ）
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
