近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是LED发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行业大佬，为你真实呈现CSP产业化进程。

　　亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军：CSP封装新趋势

　　CSP(芯片级封装)在半导体领域已有20年左右的历史，而在发光半导体方面的采用，则是近一两年间发生的新生事物。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光、和通用照明(如全周型替换灯泡、面板灯、路灯等)领域。

　　事实上，Lumileds的CSP产品早在一年前便已被大量应用于某知名手机的LED照相闪光灯上。而在显示器背光，通用照明领域的应用，我们基于CSP的完备产品组合也正在快速形成中。现在，已有不少客户对Lumileds的CSP产生了极大兴趣，部分产品通过试样，已进入产品设计阶段，预计大规模的市场需求将会在明年集中爆发。

　　遵循半导体器件发展的轨迹，LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向发展。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出，代表了LED封装器件演进的方向，将成为未来中大功率LEDs主流趋势之一。

　　CSP的封装成本可显著降低。单就器件本身而言，CSP简化了封装制程并减少了所耗物料，省去了固晶、打线及灌胶等传统制程，且不需要金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外，CSP还可简化供应链管理，提高了灯具设计的灵活性，并降低相应配套系统的成本。CSP出光面积小，在需要高光通密度及高光强度的照明应用中，优势明显。

　　继LED手机闪光灯，CSP在背光领域的规模应用也正逐渐展开，未来也将会被推动到通用照明领域的大规模应用。目前来看，如果CSP要获得大面积应用，相对于其他品类的LEDs而言，需要在降低系统成本、提升系统性能方面更具优势，并形成完善的配套系统。同时，应用产品制造商还需熟练掌握CSP的贴片技术，这都需要一个过程。由于LED照明市场需求的多样化，接下来相当长的一段时间内CSP封装产品将与SMD、COB等不同封装形态的LEDs并存。

　　随着CSP应用规模的逐渐扩大，器件成本将进一步拉低。在技术不断成熟和性价比快速提升的前提下，CSP一定会被照明企业大量采纳和应用。

　　Lumileds作为LED倒装芯片的先驱和全球第一家量产CSP的制造商，将继续加大在CSP领域的投入，帮助客户获得并保持领先一步的优势。

　　三星LED中国区总经理唐国庆：优质优价 CSP制胜之道

　　今年光亚展期间，三星新推出了第二代CSP产品，继承了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量和更高的可靠性等优点。其外形更紧凑，1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP体积缩小30%左右。它采用先进的多面荧光粉涂层技术，可做到五面发光，将光效提高了约10%。现在，第二代CSP已进入量产阶段，而第一代CSP累计出货量达到数百KK，广泛应用于背光与照明领域。

　　对CSP业内出现了一些质疑的声音，这很正常。任何新的东西出来都会伴随着一些反对的声音，因为它也需要一个不断完善的过程。CSP究竟会不会大行其道，只有交给市场来验证才是最合适的。

　　现在，CSP技术掌握在芯片企业手中，一旦普及行业发展将从“芯片厂+封装厂+应用商”模式走向“芯片厂+应用商”的模式，省去封装环节，缩短产业链，势必会对封装企业造成一定的冲击。

　　目前大厂争相布局CSP技术，因为它符合未来LED器件小型化的发展趋势。首先，CSP直接将荧光粉覆盖在芯片上，简化了生产流程，降低了生产成本;其二，无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率;其三，封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活，给应用厂商带来了更大的便捷性。

　　虽然，现阶段CSP技术应用于背光领域更为成熟，但最终目的是应用于照明。有些客户就不可避免谈到性价比。有人喜欢单纯地比价格，强调物廉价美，这实际上就是一种误区，没有合理的利润，企业如何生存，如何发展?行业不断向前发展，需要技术创新的持续推动，优质优价才是王道，也是品牌发展的根本之道。

　　德豪润达芯片研发副总裁莫庆伟：产业链协同共筑CSP生态圈

　　去年推出的“北极星”系列CSP产品，现在每个月的出货量已经到达KK级别，其中运用在电视背光、户外照明和商业照明领域，其比重分别为5：3：2。

　　目前，电视机CSP背光源产品在总背光源产品中的占比不到10%，明年这一比例将大幅提升，成为背光源产品的主流。新出的电视机型CSP背光源占比将达到50%。

　　因为随着电视机从2K到4K甚至8K，其清晰度越高，对光源的光通量要求就越高。提高光通量有两种方法，提高电流密度或增加芯片颗数。如果增加芯片颗数，要相适应增加电源和透镜，会导致总体成本大幅增加。而无封装芯片由于能够在光通量相等的情况，减少发光面提高光密度，使得光效更高，极大地优化系统结构，降低系统成本。

　　随着CSP在路灯和工业照明中的广泛应用，将极大地冲击中低端路灯市场份额。目前中低端路灯多采用EMC3030光源，仿流明或其他支架类产品，很多厂家对此存有很大疑虑。以一个同样光效的路灯为例，采用EMC3030和CSP的产品成本相差不大，因为采用前者可能要100颗，路灯一般要用欧司朗或飞利浦的产品，每颗成本大概5-6毛，同时加上透镜成本;而采用CSP的产品数量可以减半，设计可以更灵活。对照明企业来说，前者还存在塑料支架和金线等导致性能不稳定因素，后者的可靠性会更好。而高端市场，由于CSP光效还无法达到倒装陶瓷封装光源的效率，现在主要还是以陶瓷封装光源为主。比如德豪的陶瓷大功率封装已经做到了量产170lm/W， 年底的目标是达到200lm/W.

　　一个新技术的出现往往都会经历技术成熟期、产品成熟期及市场成熟期三个阶段，而市场的成熟，需要围绕CSP构建生态系统，从而产生高性价比的解决方案。现在，国内CSP技术和产品正在不断成熟，市场还处于启蒙阶段。

　　德豪润达CSP技术已经成熟，正在逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。我们背光产品市场日趋成熟，并持续推进户外照明，工业照明与商业照明解决方案。家居照明用光源已有产品相对比较成熟，CSP进入的挑战性更大，需要设备、芯片、封装等产业链企业协同合作，共同开发出更多的应用空间和提供更高性价比的解决方案。