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科技: led封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特对科技股份有限公司led技

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

科技荣获台湾第十三届金峰奖「年度十大杰出创新研发」

科技股份有限公司日前荣获由台湾杰出企业管理人协会所主办的「第十三届十大杰出企业金峰奖」之大型企业组『年度杰出创新研发』奖项。

  https://www.alighting.cn/news/20100915/105105.htm2010/9/15 0:00:00

科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

、精材进军led高功率固态照明封装代工

昨(16)日,台积电转投资的封测厂(visera)与精材科技(3374)宣布进军led高功率固态照明封装代工,将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的le

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94622.htm2009/9/17 0:00:00

科技将发表最新隔离式与非隔离式led照明驱动器

布局led照明驱动器领域凯科技 (tm technology, inc)(5468),即将在12月底推出市电输入灯源隔离式驱动解决方案,其中包括「自然功率因素调整的驱动器

  https://www.alighting.cn/news/20101125/106824.htm2010/11/25 0:00:00

科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术》

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

专访科技执行长林俊吉: 外延片级硅基封装为led封装技术的新里程碑

日前科技发表8吋外延片级led硅基封装技术,被业界视为高功率led封装的新突破;而除了技术新颖之外,鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。ledinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

科技布局绿能产业光电速并重减资再出发

led驱动ic厂商凯科技(5468)董事会通过减资3.45亿元新台币,减资后实收资本额4.47亿元,并将于6月22日股东会决议。此后,为了扩大在绿能产业的布局,将再办理现金增

  https://www.alighting.cn/news/20110323/115448.htm2011/3/23 10:05:31

vises产品通过能源之星流明维持率测试

科技led产品美事再添一桩,其超高功率(命名为vises系列) led氮化铝封装灯珠(20w)在历经第三方工研院光电半导体量测实验室九个月的严格测试后,于今年11月16日成

  https://www.alighting.cn/news/20121123/n215746096.htm2012/11/23 10:05:25

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