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中山科学研究院开发晶圆氮化铝led技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆氮化铝led技术,其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

鸿利光电吴乾:晶圆封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆封装将是产业发展的必然趋势,晶圆封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

技术工作坊公告-led晶圆封装与集成

晶圆、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

采钰科技发表8英寸晶圆led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

【alls视频】李世玮:先进led晶圆封装技术

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆封装技术》

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装led

松下电工成功开发出通过晶圆接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

cree放缓向较大晶圆制造转移的步伐

cree已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移,此举将有助于大力提升产量及生产力,并降低芯片价格。但cree首席执行官chuc

  https://www.alighting.cn/news/201227/n396137338.htm2012/2/7 9:51:36

电子行业:晶圆也现缺货潮 led、lcd景气依然

随着中国大陆各大12 寸晶圆代工厂纷纷扩产,12 寸硅片的供给圧力加剧。上海新晟半导体是大陆第一家12 英寸晶圆供货商,得到国家的大力支持,未来新晟的量产有望缓解晶圆的涨价局

  https://www.alighting.cn/news/20170124/147829.htm2017/1/24 9:58:57

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