采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术
摘要： 记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
发光二极管封装技术
采钰藉由其核心光学与硅封装技术发展晶圆级高功率发光二极管封装技术。
8” silicon wafer base high power LED package
比较传统高功率的LED封装形态，采钰科技的封装技术有较多的优点，例如：良好的散热、可靠度（由于硅的热膨胀系数与LED芯片相一致）、一致性的色温控制（由于均匀度高的荧光粉涂布方式），微型化（晶圆级镜片铸模与微机电系统制程）以及弹性客制多晶粒的摆放设计与布局。
晶圆级LED封装技术 散热特性 色温一致 体积小
采钰的8英寸晶圆级LED硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成本；在单晶LED封装产品热阻可望降至2Co/W，并大幅降低接口温度（junction temperature < 50Co at Ta=25Co）。
研发副总谢博士进一步解释，相较于传统塑料成型或陶瓷封装，采钰的LED硅基封装技术，散热效能可大幅提升50%，以延长组件的使用寿命，并增加耐用性与可靠度。另一方面，使用晶圆级特殊研发的制程，可控制色温的一致性，有效提升良率；并适合微型化与多晶粒的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本。
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