采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术
2010-09-17
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
日前采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术，被业界视为高功率LED封装的新突破；而除了技术新颖的外，采钰也因为台积电转投资的背景，一直是外界关注的焦点。
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
采钰科技凭借着半导体制造的丰富经验与精湛的制程技术，开发出的LED封装技术拥有极佳的散热特性、良好的色温控制、以及可客制化的光学镜头，以此进入LED产业来提供LED封装代工服务。藉由质量管理系统；持续改善计划；长期内部训练；稽核与检定，采钰科技能够提供不间断的质量改善来满足客户的需求。并透过产品工程服务，达到良率的控管，进而提升良率。对于不同客户的需求，亦能配合以技术导入或客制化制程服务，来满足客户差异化的期望。
采钰科技研发暨品保组织副总经理谢建成博士（图右）与事业发展二处处长曾德富先生（图左）
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