此外，中科院半导体所已研制出了一次生长3片2英寸衬底、适合 GaN材料生长的MOCVD样机，但与国际上已经成熟的24片机还有很大差距。

　　有些中国企业已经认识到技术的重要性，在基础研发上进行了一些尝试，上海兰宝、江西联创、世纪晶源、厦门三安、方大国科等企业都希望能开发中上游的高端产品。然而，知识产权不是一句空话，各企业的技术之路并不平坦。

　　在奥运会期间大出风头的大连路明集团(由中国科学院长春物理所毕业的肖志国创立于1992年，是国内领先的蓄光发光和半导体发光企业，中标2006德国世界杯300平方米的户外全彩LED显示屏和2008北京奥运会“水立方”的LED景观照明工程)对LED芯片研发非常重视。2003年9月，因为占据80%订单份额的HP公司突然取消了全部订单，美国AXT公司光电子事业部(拥有外延片生长与芯片设计技术)陷入亏损，路明集团果断决定对其进行收购。2004年大连路美建成投产，美国AXT光电部分人员迁到大连，部分人员留在美国组成美国路美。路美由路明控股，主要负责研发外延片、芯片以及终端应用的最新技术与工艺，以期与世界顶级技术同步，用肖志国的话讲，“收购AXT光电让路明最少缩短了10年的技术爬坡时间”。

　　肖志国做的是一个了不起的尝试，不过，这项跨国并购还是不可避免地带来巨大的成本压力和管理上的挑战，“按美元计算薪酬”的博士就有10多位，路明集团能否利用这次机会，在上游研发中取得真正的进展，还有待检验。

　　中游:台企领跑，内地企业跟随

　　台湾地区LED产业起始于上世纪70年代，最初十几年集中于下游封装，所需的芯片几乎全部从日本进口。从上世纪80年代开始，台湾企业积极向中上游拓展并获得成功，其中上游环节的发展速度明显快于下游环节。目前，台湾企业在芯片制造方面已占有绝对优势，2007年产量将近全球总产量的50%，无可争议地成为全球LED芯片第一大产地。新晶电、璨圆光电、光磊科技、晶元光电等企业已成为行业龙头。