随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，LED(半导体光源)优势日趋明显，其全面取代传统光源已为时不远。但出于技术上的制约，LED产业上下游各环节差异很大，上游产品技术难度极高，而下游的封装和应用进入壁垒很低，缺乏核心技术的，中国企业只能聚集在产业的末端。尽管凭借“低成本”优势，中国迅速变成全球的LED封装基地，但竞争地位脆弱。2008年第四季度，LED产品价格暴跌，订单量减少近半，珠三角等产业聚集地区很多企业出局，而龙头企业的强强联合以及传统照明业巨头们的大举介入，将使中小企业的生存更加困难，建立核心优势远不是一件容易的事。分析显示，LED上下游发展趋势迥异，而针对不同的行业特性，投资策略也应不同。

　　尴尬的朝阳产业

　　对LED前景的讨论已是老生常谈，由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，其应用领域极为广阔。初步计算，未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量，同时可减少8000万吨CO2、65万吨SO2和32万吨NO2的排放，称之为“人类照明史上的革命”并不为过。

　　半导体照明的发展非常迅速。统计表明，自上世纪60年代诞生以来，每隔十年，LED成本下降十倍而发光效率提高十倍。而且技术上的进展总是超出市场的预期。2006年，日本日亚化学(Nichia)实现了150 Lm/W的发光效率，比美国光电工业发展协会(OIDA)设定的目标提早了6年。而几年前市场憧憬2010年才能商业化的瓦级单灯，在2006年就已进入商用，目前已相当普及。

　　中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。进入21世纪以后，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。2008年北京奥运会给LED又打了一针兴奋剂，开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称全世界最大的单体全彩LED显示屏上，当由45000颗LED编排而成的“梦幻五环”升空时，国人对LED的热情达到了一个新的高点。