而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成(Toyoda Gosei)的MOCVD设备则根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素(Sanso)公司的设备则只限于日本境内出售。

　　芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。

　　封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。出于对散热、白光、二次光学等技术指标的要求，食人鱼、Power TOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封装结构应运而生。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降(当前自动焊线机从几十万元降至十几万元，低档的手动焊线机甚至已降至几千元)。此外，为LED封装的各种配套(如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等)产品的价格也已不高。

　　LED应用主要指灯具制造和控制系统，技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计，但与中上游产业相比，基本不存在技术难度。

　　技术是核心和根本

　　LED全面替代传统照明必须在成本上取得更大突破，而解决成本最关键的因素是技术，包括新材料、新工艺等，因此技术进步是LED最终走进普通照明领域的根本动力。

　　除了成本高之外，光衰、散热、配件匹配等性能问题也是影响LED应用的重要因素。