LED行业上游制约下游
摘要: 随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,LED(半导体光源)优势日趋明显,其全面取代传统光源已为时不远。但出于技术上的制约,LED产业上下游各环节差异很大,上游产品技术难度极高,而下游的封装和应用进入壁垒很低,缺乏核心技术的,中国企业只能聚集在产业的末端。
基于不同的核心竞争力,我们认为对LED上下游的投资策略非常不同:上游的高不确定性更适合风险投资(Venture Capital),而中下游则更适合PE投资(Growth Capital)或产业资本。
上游:技术制胜,不确定性大
技术进步是持续的过程,有些仅仅是改良,有些则是颠覆性的。LED上游环节之所以风险大,就是因为技术还不成熟,而技术上的革命往往意味着现有技术的失败。
截至2007年底,内地拥有的MOCVD数量达到80台,估计2008年新增约40台,而据各大厂商投资计划,2009年可能再增加60台。尽管设备数量增加,但主要承担生产任务,企业大多宁愿买设备也不愿意在研发上有更多投入。
由于企业不愿意承担基础性研究,中国LED材料的基础研发任务更多由大学和科研院所承担。单打独斗的科研单位都想将自己的成果产业化,结果经常是重复建设,效率低下。相比之下,中国台湾工研院组织集中规划科研方向和进度,效果显著。目前国内研究进展较快的是南昌大学和哈尔滨工业大学。
南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心,由江风益教授领衔,在GaN基LED的Si衬底开发上取得了突破进展,并组建了晶能光电有限公司,从事外延材料与芯片的生产。公司称其芯片具有抗静电性能好、寿命长、承受电流密度高、封装工艺简单等特点,863专家组的评价是:“打破了目前日本日亚垄断蓝宝石衬底和美国Cree垄断碳化硅衬底的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底三足鼎立的局面”。实际上,目前其Si衬底LED产品的输出功率仍然很低,还无法向蓝宝石发出真正挑战,但晶能光电公司仍然在2006和2007年成功完成了两轮私募,总融资额5200万美元。GSR、MayfiELd、AsiaVest、Temasek等投资机构就是把宝押在了技术的进一步突破上。
借鉴前苏联专家的技术路线,哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所采用冷心放肩微量提拉法(SAPMAC法),成功制备了大尺寸蓝宝石晶体,结束了中国蓝宝石衬底片依赖进口的历史。2006年4月,研发人员与研究所、哈工大实业开发总公司共同创建了奥瑞德光电技术有限公司。2008年6月,该公司又成功地生长出Φ320×300mm、重68.58公斤的光学级蓝宝石单晶,这是目前世界上最大的泡生法生长出来的蓝宝石单晶。
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