国内想涉足LED上游芯片产业的企业很多，这是必然趋势，因为大家看好这个产业。随着产业的逐渐成熟和壮大，产业链的利润也会逐渐向上游领域集中。而且上游的投资强度大，技术门槛高，不是什么人都可以做的。这样的项目投起来也会感觉好一些。但是，必须认识到，上游投资项目的风险很大，关键是市场和技术定位。

　　发展上游产业面临的最大问题主要有几方面：首先是理念方面，也是认知方面的问题。如果我们的投资人和管理者对于好的LED外延芯片厂应该是什么样子的都没有概念，他们如何去打造这样一个企业呢。只能“自学成才”，摸着石头过河，结果付出了巨大的代价和机会成本。

　　其次是运营体系方面，外延芯片是属于真正的高科技，它需要一个规范的运营体系来保障，比如如何将研发成果转入到生产，如何实施在线检测与质量控制，如何进行人员培训，如何把握住FQC(最终质量控制)和OQC(出货质量控制)，如何与销售做到无缝衔接，做好客户服务等等，这些都是需要一整套的管理系统来保证，否则是无法为客户提供低成本高质量的芯片产品的。

　　再次是团队方面，我们采用“雇佣军”的方式来进行技术与现金交易，却常常忽视自己人才队伍的培养和建立，公司在各个方面很难形成积累。

　　最后是关键设备和基础原材料国产化程度低。我们的资源缺乏，仅有的资源还无法充分利用。产品一直处于较低档次，成品率低，附加值低。解决的办法是转变观念，重视运营系统建立，重视质量，重视人才队伍的培养，实施有效的激励机制使得关键员工能与企业共同成长。国家要花大力气支持关键设备和基础原材料国产化，同时高校开设相关专业，培养更多更好的上游外延芯片领域的专业人才。

　　重视封装创新产品开发

　　国内LED封装无论在技术上还是产量上在过去的5年里都有了飞速的发展，在中低端产品领域有了非常强的竞争力。但总体来讲还处于跟踪模仿阶段，行业内鲜有原创性的发明，行业非常分散，企业规模相比国外企业还非常小，在高端产品领域缺乏国际竞争力。

　　随着利润的下降和竞争的加剧，我国LED封装行业应该重点从创新产品开发和企业规模方面进行突破。在创新产品开发方面应结合国内LED应用市场规模大的特点，从客户实际需求出发，进行一些特色产品开发。同时国内企业应该借助资本市场，进行行业的整合，真正形成几家规模企业参与全球范围内的竞争。

　　目前小功率LED封装产品依然是市场的主力，主要是集中在白光领域，开发低光衰的产品。

　　大功率LED封装产品近两年的发展呈现了加速态势，产品种类越来越多样化，研发的重点主要是在发光效率的提升方面，主要围绕功能照明的需求进行产品创新。(编辑：CBE)