时间：2012年12月19日 星期三, 下午2:00-5:00

　　地点：广东省佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元

　　佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

　　联系电话：0757-86081835

　　工作坊摘要

　　LED照明发展最大的挑战就是成本，低成本的封装和模组方面的技术创新将会领导照明革命的成功。晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短LED照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面，在设计及工艺上作深入介绍，探讨技术上的优势与挑战，并分析技术发展创新对产业的影响。

　　主讲人简介

　　袁长安/博士，中国科学院半导体研究所正研究员，目前兼任半导体照明联合创新国家重点实验室封装与系统集成总监、荷兰代尔夫特理工大学研究员。于2005年取得清华大学机械博士学位，目前致力于固态照明和微电子领域的战略研究规划和研发执行，科研方向在于微电子和半导体照明的系统集成、照明和系统可靠性、超越摩尔/超越照明、多尺度仿真等领域。同为国际半导体照明联盟战略研究规划LED封装与集成工作小组的副召集人，Eurosime和ESTC国际会议技术委员会的成员。从2011起，为国家重点实验室半导体照明联合创新国家重点实验室共性项目(可靠性、封装、集成技术)的总负责人。

　　梁润园/博士，现任国家重点实验室封装与系统集成项目经理。主要从事LED封装模组开发及微系统的集成研究。在电子封装研究上有超过十五年经验，曾参与香港创新科技基金软基板嵌入式被动元件大型项目及荷兰代尔夫特理工大学与德国荧飞凌国际合作项目。曾在荷兰代尔夫特大学进行博士后研究，博士毕业于香港科技大学，本科毕业于美国洛杉矶加州大学。

　　韦嘉/博士，现任代尔夫特理工大学的博士后研究员，同时兼任半导体照明联合创新国家重点实验室项目经理。在北京清华大学取得学士、硕士学位后，于2010年获得代尔夫特理工大学微电子学博士学位。主要研究方向包括三维微加工，微机电系统(微传感器、微执行器)集成与小信号检测工作;目前致力于半体照明系统的集成封装的开发和用于照明系统的动态光学部件研究。现为Journal of Micromechanics and Microengineering与Microelectronic Engineering期刊的审稿员，IEEE NEMS会议的技术委员会成员。曾在欧盟的照明项目(Enlight)中担任管理工作，同时也活跃在众多合作项目之中。

　　李世玮/教授，1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教;目前是机械工程系教授兼任先进微系统封装中心主任，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。由于李教授在国际间的成就及声望，于1999、2003和2008年分别被英国物理学会、美国机械工程师学会(ASME)和IEEE评选为学会会士(Fellow)。

　　注意事项

　　1. 本次工作坊免费对外开放，有意参加者需在12月18日前登录www.fsldctr.org在线注册。由于座位有限，报名采取先到先得原则。

　　2. 本次工作坊以普通话演讲。

本次工作坊协办单位：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

广东省半导体照明产业联合创新中心(GSC)