2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任发表了《先进LED晶圆级封装技术》报告的专题演讲。

　　李世玮主任首先分析了目前LED封装流程图。目前，LED的制造成本50%集中在封装成本上，封装在器件成本中占了很大比重。随后他介绍了蓝宝石晶圆情况，并指出其越做越大的趋势，由2英寸主导发展到最近几年的4英寸，甚至是6英寸，这样也要考虑采用不同的封装形式。

　　李世玮主任随后介绍了LED封装的进程，采用支架或基板的形式。在未来的三五年内，晶圆级封装技术将得到很快的应用。LED晶圆级封装技术也要得到创新，比如衬底的晶圆，以硅做衬底等等。

　　李主任将LED晶圆级封装技术分为半晶圆级封装技术和全晶圆级封装技术。“香港科技大学- LED-FPD工程技术研究开发中心”在半晶圆级封装技术的研究中，开发出了荧光粉凸印技术和点胶技术。同时他还列举了国内外许多先进技术，如TSMC、TSV、Hymite等。

　　随后，李主任简单介绍了全晶圆级封装技术，先准备LED蓝宝石衬底，然后是晶圆与硅做衬底，玻璃晶圆放在上面，然后安上滑片。

　　最后李世玮主任讲到LED要做晶圆级封装技术的原因，不仅节约成本，而且可以提高产品性能。在演讲的最后，他以达尔文的经典名言“适者生存”作为结语，表明在现代社会中，只有适合产业发展的产品和技术才能存活下去。