【ALLS视频】李世玮：先进LED晶圆级封装技术
2011-07-15
作者：LEDth
来源：新世纪LED网
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摘要： 2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任发表了《先进LED晶圆级封装技术》报告的专题演讲。
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任发表了《先进LED晶圆级封装技术》报告的专题演讲。
李世玮主任首先分析了目前LED封装流程图。目前，LED的制造成本50%集中在封装成本上，封装在器件成本中占了很大比重。随后他介绍了蓝宝石晶圆情况，并指出其越做越大的趋势，由2英寸主导发展到最近几年的4英寸，甚至是6英寸，这样也要考虑采用不同的封装形式。
李世玮主任随后介绍了LED封装的进程，采用支架或基板的形式。在未来的三五年内，晶圆级封装技术将得到很快的应用。LED晶圆级封装技术也要得到创新，比如衬底的晶圆，以硅做衬底等等。
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现场演讲视频：
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