松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装LED
摘要： 松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。
此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器(用于感知LED光)的光监控晶圆(Monitor Wafer)以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。
松下电工试制了将该元件阵列排列的照明系统。可通过光监控器感知LED光、反馈控制LED亮度，因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光。还可任意设定颜色和亮度。
关于松下电工
松下电工株式会社的历史可追溯到1918年松下幸之助先生所创建的公司。Panasonic电工的前身是继承原公司的配线器具事业后，于1935年组建的上市公司。本公司与“松下电器株式会社(Panasonic)”都起源于同一个母公司。Panasonic电工主要由下列6个企业部门所组成：照明产品、信息装置和配线产品、家用电器、建筑产品、电子和塑性材料及自动控制产品。产品用于家居、建筑、商业与公共设施、工厂通讯支持、工业/日常生活/公务活动等领域。
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