那么，什么是全反射?

　　上图一CSP的全反射方式为：外延层→ 蓝宝石→荧光粉→空气：总共有3次全反射。

　　上图二的CSP的全反射方式：外延层→荧光粉→空气：总共有2次全反射。

　　那么如何改进的CSP结构，从而不会因全反射问题而导致出光效率低?表面粗化可以解决这个问题。

　　下面继续用图说话，看看几个表面粗化的方案——

　　图三是对图一CSP进行表面粗化，图四则是对图二的CSP进行表面粗化。当然，也可以进行部分表面粗化，请看下面四张图(图五六七八)，分别在透明衬底、外延层、荧光粉表面进行粗化技术处理。据光学模拟显示，这一技术至少能将出光效率提升30%。

　　在提高出光效率的同时，还有一个问题仍须考虑——如何进一步降低成本?

　　从结构上考虑，外延层是必须存在的，荧光粉(对于发白光)也是必须的。那么，只有金属化支撑衬底并不是必须的，所以可以从这方面做考虑，去掉金属化支撑衬底。

　　先来看没有支撑衬底的CSP(见图九、图十)。

　　但是，去掉原本起支撑和固定作用的衬底后，拿什么来做支撑?

　　事实上，为了增加CSP的机械强度，起到支撑和固定作用，可以在最外面包一层用低廉材料制成的透明支持层，如下：

　　当然，在这些结构中，包括透明支持层在内，仍然要进行上面提到的表面粗化。

　　总结：事实上，通过表面粗化技术提高CSP发光效率和去支撑衬底加透明支持层来降低制造成本，都只是解决问题的方式之一，但至少是目前可见的有效途径。在采用该技术生产时，仍然存在诸多难点需要攻克，尤其是最后面提到的增加透明支持层这一方法，存在一个不可忽视的难点，即密封性问题——我们把这一难题留给技术界的牛人。