LED隧道灯技术的现状总结
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上传人：admin 上传时间： 2010-08-19 浏览次数： 622 |
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究：
1、研究内容：
(1) 陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率LED封装技术。由于封装的结构和工艺直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。福建省封装企业基本上采用仿流明的封装技术，不但热阻高稳定性差，在组合成模组过程中生产效率和热传导效率都较低。
我公司采用自主开发设计的SMD贴片封装技术，不但降低了LED支架热阻(6℃/W)，同时在组合成模组时使(RCB=0)比其他结构的LED热阻降低(4℃/W)，整体系统热阻为(20℃/W)度，(传统仿流明结构LED器件组成模组后系统热阻为30℃/W)，同时还可采用自动贴片机通过回流焊的生产技术，极大的提高生产效率提高产品一致性...
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