技术进步促使LED封装技术改变(图)
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上传人：admin 上传时间： 2007-10-12 浏览次数： 1111 |
一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术
LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER
- 目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难）
- 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向
- LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少(指同体积同面积比较)
二、LED封装形式的演变之路
我国发展半导体照明产业的蓝图(2005)
三、LED芯片效率的提升将使芯片的面积不断减小
LED芯片效率的提升将使芯片的面积不断减小
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