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道康宁OE6662封装材料助力SMD产品开发

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2013-07-11 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 近年来,LED外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在SMD封装领域有以下技术新趋势……

  深圳凯司姆科技有限公司成功推广OE6662案例

  深圳凯司姆科技有限公司作为道康宁电子工业产品中国区最大的合作伙伴,不仅为客户提供高端的LED封装材料、导热材料等及相关使用设备,也在产品的选择、应用等方面提供专业咨询和服务,同时与客户分享新材料应用的成功经验。

  1、SMD2835封装成功案例 (广东深圳,H公司)

  目前SMD2835采用大电流驱动,热电分离的散热方式,以保证产品的高亮度和高品质。封装结构的创新给封装材料带来极大的挑战,传统的低折射率、耐大电流冲击性能差、耐温性能差的环氧树脂类、有机硅改性环氧树脂类和有机硅材料类不能满足客户的需求。OE6662的折射率为1.54,保证了较高的出光率和稳定的光通量;硬度为Shore D 65,产品的抗硫化能力显著提高,透湿透氧率明显下降;耐温范围为-40℃~180℃,产品的耐温性能得到提高。客户优先选择了OE6662作为SMD2835的封装材料,既保证了LED光源的质量,又为企业赢得了良好的声誉。

  2、SMD3014封装成功案例 (广东广州,A公司)

  SMD3014是目前最热门的LED封装产品,客户在使用有机硅改性环氧树脂类封装材料的过程中,往往会出现高温易黄变,光通量衰减变大,产品不良率增加等问题。为了彻底解决此问题,客户在SMD3014生产线导入OE6662产品,并结合道康宁提供的LED封装技术解决方案和凯司姆优质的销售服务,产品质量和性能逐步提高,SMD3014产品市场占有率稳步提升,销售额明显增加。

  3、SMD5050封装成功案例(广东深圳,M公司)

  众所周知,SMD5050产品容易出现裂胶、死灯等问题,令众多封装工程师大伤脑筋。针对此问题,我们结合客户实际情况具体分析,针对性地推荐M公司使用OE6662做封装胶,并给客户提供一整套的道康宁有机硅封装解决方案,尤其用在大电流驱动的高功率SMD5050封装产品上,产品的耐高温和抗硫化性能得到一定程度的提升,提升了客户的产品品质和市场竞争力。

  综述

  道康宁OE-6662是一种独特的有机硅材料,具有很高的硬度,满足客户对透湿透氧的要求,同时具备耐热及抗UV等性能,提升LED产品的光效和寿命,既能满足中小尺寸封装产品的高性能、高品质应用要求;也能满足SMD贴片封装新趋势要求;同时降低LED灯具成本,这些竞争优势使OE6662成为越来越多LED封装客户的选择。

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