SMD贴片封装新趋势

　　近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在SMD封装领域有以下技术新趋势：

　　1、大电流驱动：相同芯片尺寸封装条件下，使用更大电流驱动，以获得更多的光输出量。

　　2、高功率：传统中/小功率SMD封装产品在大电流驱动下，产品功率得到提高，光通量和光效得以提升，综合性能更加稳定。

　　3、中/大尺寸：在贴片封装市场，最活跃的是中尺寸贴片封装，集中在SMD2835和SMD3014，大尺寸SMD5050也开始活跃起来。

　　4、高导热支架：新的导热材料和导热支架，使更多的热量得以更快的传递出去，以保证LED光源的可靠性。

　　5、更高光品质的需求：目前室内照明对光源的品质要求越来越高，显色指数为80是标准产品，显色指数为90是未来发展的目标产品，光色要求接近普朗克曲线，色容差趋向于麦克亚当椭圆，同时要求光线均匀，无眩光和重影。

　　道康宁OE6662在SMD封装市场的优势

　　针对LED贴片封装市场的新趋势，作为全球有机硅、硅技术与创新硅产品的领导者道康宁公司最新推出OE6662有机硅封装材料，引起了业界的关注，该产品具有以下多种优良性能：

　　1、高硬度：保证客户对封装产品硬度的要求，透湿透氧率会更低，提高产品的抗硫化能力，和竞争对手不同之处在于道康宁没有在产品中引入杂环或环氧

　　成分来达到硬度和透湿透氧性能的要求，因为那会显著的降低产品的耐热耐UV性能和寿命。

　　2、高光效：作为100%的有机硅材料，OE6662具有出色的热学性能和光学稳定性，以及优良的抗UV，耐化学品和抗冷热能力，确保在灯具整个使用周期内具有更稳定、可靠、高品质的光输出量，提升了产品的光效。

　　3、耐高温：随着产品使用大电流驱动和中尺寸封装，促使LED光源的工作温度更高，这样的高温会导致含有杂环或环氧成分的封装材料在长期使用过程中发生黄变和物理降解。OE6662有机硅材料在温度接近或超过180°C时仍然显示出可靠的光学和物理性能。

　　4、高性价比：OE6662 为100%有机硅材料，以更突出的性能和寿命帮助客户降低成本，提高产品的市场竞争力。